E小说 > 科幻小说 > 重生之大国芯片 > 第73章 攻克

下班回家的路上,  晏旻跟蔺征西说起了今天跟远冬聊天的内容:“远冬说我跟他大哥很像,都有家国情怀。你说他会不会因为这个原因来我们公司?”

        蔺征西看晏旻满脸期待的样子,笑着说:“我认为很有可能。他不是说七月份回来么?到时候就知道了。”

        晏旻信心满满,但还是有些担忧:“千万别有人截我们的胡啊!”

        蔺征西说:“你说远冬他大哥是个事业很成功的企业家,  他怎么没想自己创业?他应该不缺创业资金吧。”

        晏旻愣了一下:“也许他是个不爱操心的性子,  就想简简单单打份工呢。”

        蔺征西点头:“要是那样也行,  别到时候来挖我们的墙脚就成。”

        晏旻说:“如果他能力真的很强,  也可以跟柏宏义一样,  分他一点公司的股份,  可能就不会另起炉灶了呢。”说到这里他自己忍不住笑了起来。

        蔺征西说:“我感觉应该也是没打算自己创业,  他不缺经验,  也不缺钱,  他老婆也是同行,要创业的话就不会给我们投简历了。”

        “有道理,  自己当老板多费事,  还是跟着我们干好了。”晏旻笑嘻嘻地说。

        这天之后,晏旻隔三差五都会抽空跟远冬打个招呼,聊上几句,  增加了解,拉近距离。

        聊了几次之后,远冬发现自己对晏旻的认知有点偏差,他以为晏旻起码是个四十好几的大叔,结果人家就比他只大了三岁,比他大哥还小了一岁,  中科大少年班毕业出来的,  是真正的天才,  当下更加佩服了。

        晏旻也在聊天中得知远冬是个真有水平的人,  给他开出的待遇也是非常高,希望他马上就能回来入职。

        mx1010因为早早就开始着手生产,等基带芯片一到,就可以开始组装,一个月不到,它就已经上市了。

        mx1010是新上市的手机中价格最为便宜的一款,零售价根据各地不同,定价在5500-5800之间,它外形小巧美观,非常吸人眼球,因此卖得比预期的要好不少。

        上市没多久,经销商就开始追加订单。

        晏旻和蔺征西对这一现象并没有感到高兴,毕竟这是一款有缺陷的手机,利润也不高。

        不管经销商下多大的订单,他们都不增产,只是按照自己的产量给对方分配一定量的手机。

        1010只是9002断货之后的过渡款,目的是填补工厂生产的空白,就没指望它赚钱。

        不增产是因为这两年手机市场竞争激烈,不少外国品牌如摩托罗拉、西门子、诺基亚等旧款手机为了清库存,价格已经跌到三四千了,虽然这些旧款手机机型不太好看,但功能性不差。

        也就注定了没有突出亮点、价格并不便宜的1010成不了爆款。与其盲目增产,还不如稳扎稳打。

        晏旻一心盼着远冬早点回国,结果到了6月,远冬告诉晏旻,他老婆怀孕了,反应非常严重,医生不建议做长途旅行,他们便决定等情况稳定些再回国。

        这让晏旻有些失望,但人命关天的大事,当然比工作更重要。

        好在远冬也算信守承诺,他在七月的时候回了一趟中国,来深圳跟晏旻和蔺征西面谈了一次,也就是面试。

        双方见面,都对对方有些意外。晏旻和蔺征西惊讶的是远冬不仅才华横溢,还一表人才。远冬惊讶的是两位老板竟如此年轻,并且英俊潇洒,这两人跟他一起相处的时候,那份默契令他不由自主地想起了自己的大哥和大哥的男友郁行一。

        远冬心里存了些疑惑,但到底因为相处时间太短,而没能求证这一事实。他认为这世界上应该没那么多同性恋,但如果真的是,他也有责任为他们保守这个秘密,因为爱大哥,所以

        他有点爱屋及乌。

        双方谈得颇为投机,还领着远冬去参观了工厂。并谈及了具体的工作内容和薪资待遇,虽然没有签合同,远冬已经表明了愿意加盟旻西科技。

        远冬回国还有一个目的,就是接丈母娘去美国照顾妻子,妻子怀孕后胃口不太好,吃啥吐啥,说是特别想念母亲做的炸酱面、饺子和包子。

        远冬是个南方人,他会做饭,但做不出地道的面食,丈母娘便主动提出来去美国照顾女儿。

        远冬夫妇正好也觉得可以趁此机会接父母去美国看看,毕竟以后他们就回国了,也没太多机会陪二老去美国玩。

        晏旻也不知道远冬什么时候能回国,不过已经确定了他会来公司,最迟也就是他妻子在美国生完孩子吧。

        生活中总是会有这样那样的意外发生,但日子还得照旧。

        旻西科技的研发一刻也没有停过,除了最重要的基带芯片,移动电话事业部的其他同事也没闲着,他们在努力实现着晏旻提出的各种畅想,手机要加载多种功能,可以听音乐、拍照,甚至还可以上网。

        当然,这些都得一步一步来,哪怕是实现其中一个,都足以引领手机界的风潮。

        9月的时候,公司终于传出了好消息,卡着他们许久的难关基带芯片多频段兼容与多模兼容设计陆续被攻克,基带新片设计进入尾声,所有人都长吁一口气,终于看到了曙光。

        现在,压力来到了芯片厂这一边。

        工厂还从来没有生产过基带芯片,基带芯片过于精密复杂,对生产工艺的各个环节都有极高的要求,理论上该如何造大家都知道,但实际操作能不能实现,这就是个未知数了。

        如果顺利,三五个月可能就能实现量产,如果不顺利,三五个月可能连流片都没法完成。

        芯片厂今年接了不少单,为公司带来了不少收入,弥补了1010砍掉的那部分利润。

        如果要在自己的工厂做基带芯片,就意味着他们要损失一部分收入,如果基带芯片做得不顺利,损失的收入还不少。

        柏宏义向蔺征西提议,不如把基带芯片送到台湾去做,毕竟他们的经验不足,可能会事倍功半,耽误很多时间,一来影响基带芯片出品时间,二来也影响芯片厂接单,会给公司造成不小的损失。

        公司也有其他高管同意这个提议,公司等基带芯片等得太久了。

        但被晏旻和蔺征西否决掉了。他们建芯片厂的初衷,就是为了掌握芯片制作工艺。如果因为短时间内利益受损而不做,那就违背了办厂的初衷。

        基带芯片是很难做,这是对芯片厂的考验,也是一个绝佳的锻炼和学习机会。

        短时间内利益的确可能受损,但只要把工艺攻克下来,就会大幅降低手机的成本,以后就能大大增强在市场中的竞争力。

        最重要的是,国人自己掌握了工艺,以后才不会受制于人。

        晏旻和蔺征西一致拍板,自己做,哪怕是再苦再难,都一定要做出来。

        11月底,基带芯片终于完成设计,开始进工厂流片。

        果然,这个芯片对芯片厂来说,是个巨大的挑战。

        基带芯片是他们做过的最为复杂的芯片,它是多层电路芯片,要在小小的晶圆上制作出多层电路,这对工艺要求极高。

        此前芯片厂的大部分工程师们还没接触过这么复杂的工艺,只有怀特和柏宏义等少数几人接触过,但也不能说就精通,他们带着人在洁净车间里一点点摸索,慢慢打磨。

        他们反反复复地尝试,要从中摸出规律并且制定出统一的生产模板,毕竟他们的目的可不是做一个样品,而是要进行量产的。

        量产的同时,还得兼顾芯片的良品率,否则良品率太低,成

        本过于高昂,自己生产芯片的意义也就没有了。

        一直忙到年底,都没能解决多层电路制造问题。

        晏旻和蔺征西这些日子也常泡在工厂里,跟工艺工程师们一起研究如何制造基带芯片,那真是比在头发丝上雕花还精细得多。

        他们知道制作有难度,所以也不给工厂压力。

        元旦的时候,为了让大家休息放松,公司搞了一次团建,组织研发人员和工艺工程师去从化泡温泉,当然是自愿原则,另有安排的可以不去。

        晏旻和蔺征西当然一起去了。

        元旦当天,晏旻接到了远冬打来的电话:“晏总,元旦快乐!”

        晏旻有些意外:“元旦快乐!你什么时候回国啊?”

        远冬回到美国后,最后决定等孩子出生后再回国,晏旻当然也只能慢慢等。

        远冬有些不好意思地说:“快了。我老婆前几天生了,等孩子稍微大一点,我们就回来。抱歉啊,让晏总等了我这么久。”

        晏旻心情不错:“恭喜啊!我这边稍微晚点没关系,你的妻儿平安就好。是男孩还是女孩?”

        “男孩!”远冬喜滋滋地说。

        “不错,不错!”晏旻说,“公司明年正好要重点推cpu项目,等你过来正好来主持大局。”

        远冬笑起着说:“晏总你这么说得我压力好大啊。”

        “不要有太大的压力,要相信自己的能力,我们公司也有很多优秀的同事,到时候我们一起努力,肯定可以拿下的,不过是早晚的问题。我一向是很乐观的。”晏旻笑呵呵地说。

        “承蒙晏总信任,我一定会竭尽全力的。”远冬说。

        自从化泡完温泉回来,研发部门同事都彻底放松下来了,去年一整年都在突击基带芯片,压力巨大,好不容易忙完了,现在终于可以喘口气,等着过年了。

        只有芯片厂的工程师们依旧压力山大,大家跟他们开玩笑,来年公司吃肉还是喝汤,就全看他们的了。

        所以假期放松完之后,他们就全身心投入到了芯片制作中去了,一直忙到放年假,过年期间,还安排了人值守,芯片还没拿下,这个年都过不安心。

        不过晏旻和蔺征西还是很安心的,大家都很努力,而且也有明显的进步,至少多层电路制作难点是突破了,现在正在攻坚芯片封装。

        相信不出半年,应该可以实现基带芯片自主了。

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