第133章 减薄厚度150um
“咱们到车间去看看！”心中装着新项目，辛佟不敢有丝毫马虎。
工程总监Peter在会议室里滔滔不绝谈论的都是一些大道理，辛佟觉得要把项目做好主要靠细节。
细节决定成败！
“好的！”姜华也将香烟熄灭了，扔进了烟灰缸，甩了甩一头茂盛的头发说道。
从吸烟区回来，两个人径直来到了FOL生产车间的晶圆减薄作业区，这是整个封测工厂的第一道工序。
从Fab厂生产出来的晶圆，通体泛射着银光，看上去跟一面圆镜一般，可以照射出人的样貌来。
通常来说，晶圆太厚并不好，不利于芯片散热，而产品的可靠性通常都与热应力直接相关，减薄后的晶圆可以提升芯片的可靠性。
正因为这样，一些容易产生热量的功率器件芯片，工程技术人员一直都在追求极致的薄。
不过封测厂接收到的晶圆，其厚度都会超标，厚度太薄的话，随便震动一下都会碎了，不利于运输安全，因此减薄是封测工厂的第一道生产工序。
辛佟走进去，发现这里是一个独立的洁净室，静悄悄的，好像世外桃源一般。
减薄洁净室看上去面积差不多是键合车间的二十分之一，整个晶圆减薄研磨过程是在纯水中进行的，并不会产生可以耳闻的噪音。
相比于键合车间里那些ASM键合机，日本DISCO减薄机的体型就大好几倍，显得更加大气磅礴。
体型高大的减薄机旁边摆放着一排氮气柜，氮气柜有温湿度监控装置，也有氮气流量监控装置，在高纯度的氮气养护下，储存于其中的已经开封和减薄完的晶圆得以完好无损。
不过这也是一笔不菲的开支。
通常来说，从Fab厂生产出来的晶圆都是采用真空包装的，以避免焊盘受到潮气氧化，从经验来讲，晶圆的Floor Life是一周时间，超过一周，焊盘存在氧化的风险，键合的质量就要大打折扣，储存于氮气柜中，可以延长晶圆的使用时间。
虽然在FOL工程部已经工作了一年多了，辛佟却极少来这个洁净室，现在提拔为了项目经理，他就有机会接触到全工厂所有的生产工序。
这也是他梦寐以求的事情。
倒是姜华常来这边，自从提升为FOL生产主管之后，他的领地扩大了不少，从晶圆减薄到键合，这些工序都划归给了他管辖。
这一道工序的工程技术是由贵为FOL四大天王的增长天王谢剑风负责。
“辛经理！”谢剑风朝着辛佟点了点头。
他正在减薄工序做目视化管理工作，看见辛佟走了进来，主动走过来打了一个招呼。
“谢工，咱们这些设备的工艺能力是多少？”辛佟开门见山地问道。
了解工序设备能力，才能知己知彼，百战百胜。
“辛经理，8寸晶圆厚度是725um，目前我们Disco减薄机减薄之后的厚度可以达到180um。”谢剑风对设备工艺能力了如指掌。
180um？辛佟看过MPC5200的工艺要求，客户的减薄厚度要求是150um。
“摩托罗拉项目的规格要求是150um！下周客户指定的晶圆就要来了，咱们今天一定要讨论出一个可行的方案出来！”辛佟面有难色说道。
还好自己下车间走了走，要是不了解设备的实际工艺能力，仓促上阵的话，这个项目一定会死得很惨！
“谢工，如果Disco设备做不到的话，这个项目有可能就黄了！”姜华不无担忧。
新项目的成败主要看工艺！
“姜主管，不要这么悲观，我们工程部会想办法提升减薄设备能力的！”谢剑风一边说，一边拍了一下姜华的肩膀。
180um是旧产品的技术要求，设备并没有生产过150um的晶圆，是驴子是马要拉出来溜溜才知道。
“谢工，目前减薄机性能最稳定的是哪几台？”辛佟问道。
利剑出销方能斩妖。要想做得薄，只能靠工厂最好的机台！
“3号减薄机台！”谢剑风想了想，指着身边的一台设备回答道。
“好的，这个项目的晶圆，我们今后就锁定在3号机台生产！”辛佟用手拍着3号减薄机，眼睛里充满了深情。
“你放心好了！”姜华说道。
“谢谢！”辛佟说道。
虽然指定了专机生产，不过工艺验证的事情，辛佟觉得宜早不宜迟。
“谢工，今天你们从仓库里领一些假片出来先做DOE验证！我们看看是否可以做到150um，客户的晶圆毕竟数量有限，直接用客户的晶圆做DOE验证，万一验证失败了怎么办？让客户重新发晶圆过来吗？这样我们整个项目周期至少要延后半个月。”辛佟脸上布满了阴云。
通过锁定性能稳定的机台设备，提前安排假片验证，辛佟觉得这样可以降低项目的风险。
很显然，没有下过基层的Peter对此毫无认知。
“辛经理，好的！”谢剑风点了点头。
安排好工作之后，辛佟感觉浑身轻松多了。
“谢工，姜主管，我们一起去看看晶圆切割工序吧！”辛佟说道。
“好的！”谢剑风点了点头。
三人就出了减薄洁净室，朝着晶圆切割区域走去。
今天来看，150um并不算什么了。
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